电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析

电子制程清除技术的演进及其发展趋势分析前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害不作了全面的分析，本文将讲解电子制程牵涉到的清除技术的演进及其发展趋势，并将当前使用的清除技术展开了分类总结，通过对比有所不同类型的电子清除技术的优缺点，使得电子清除技术的发展趋势清了，得出结论安全性环保的水基清洗剂是电子清除的发展趋势。随着电子行业的很快发展，电子产品大大地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向发展。

在电子制造的过程中，不可避免的引进了更加多的污染物。而污染物残余的不存在造成的电子过热问题也显得更加多。为了保证电子制造工艺的顺利进行，确保产品的品质和可靠性，必需在工艺实行的进程中引入清除制程，其清除工艺及技术大约经过以下几个阶段的发展。1．溶剂清除技术早期应用于电子清除制程的清洗剂，主要为含氟里昂（CFC－113）、1，1，1—三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。

该类清洗剂具备化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、潮湿慢、沉淀力强等优点而具备普遍的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具备极强的破坏力，且ODS具备很强的GWP（温室效应创造力值），严重危害人类的生态环境。因此，1987年制订的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起仍然用于ODS类物质，而发展中国家则容许延期10年继续执行此规定。

中国也已从2010年起，全部暂停氯氟烃（即CFC）和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和用于。因此，研发氟氯烃类清除的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。传统电子制程的清除，用的较多清洗剂仍是溶剂型清洗剂。该类清洗剂大多具备较好的清除效果，但是不存在毒性低、产生温室效应、毁坏臭氧层、闪点较低，易燃易爆等缺点。

如HCFC类溶剂，沉淀力强，清除效果好，但归属于ODS类的不环保物质，到2020年也要渐渐出局。卤代烃类溶剂，对人体毒性大，有致癌作用，很多企业早已禁令用于。

而石油类、醇类、醚类和酯类等混合型溶剂清洗剂虽然比较较环保，在某些清除领域可以作为ODS类溶剂的替代品。但是该类溶剂制作的清洗剂清除力弱，无法超过类似于HCFC的清除效果，且该类清洗剂闪点较低，易燃易爆，不存在较小的安全隐患。为了更佳地维护员工的身体健康、环境保护地球的生态环境，电子清除行业于是以渐渐退出剧毒危害及低VOC的溶剂，转用半水基、水基、无VOC或较低VOC含量的清洗剂。

2．半水基清除技术半水基清洗剂是人们在清除工艺的实践中，为了维持溶剂清除优点的同时，又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。一般来说它是向有机溶剂中重新加入少量水和表面活性剂构成的。在它的构成中，有机溶剂依然是主体，所以它基本上维持了有机溶剂原先的性能。半水基清洗剂沉淀力低，清除洁净度低，所含的有机溶剂对有机物有较好的清除能力，表面活性剂则获取润湿、乳化和冲洗功能。

漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长，并且减少了原本易燃溶剂的挥发性和可燃性，与大多数金属和塑料材料相容性好。虽然半水基清洗剂有很多优点，但是用于时仍遇上了许多问题。

半水基清洗剂的用于工艺较溶剂清洗剂简单，必须减少漂洗和浸泡工艺。清洗剂和漂洗液中含有的水分，也可能会引发金属材料的腐蚀生锈，且清除后的废液无法重复使用利用，且处置艰难、处理量大，用于成本高。同时清洗剂中仍所含大量的有机溶剂，仍须要考虑到剧毒溶剂的防水及防燃防护问题。

这些严重不足，相当严重容许了半水基技术的应用于，使半水基清洗剂没能获得普遍的推广应用。3．水基清除技术1987年制订的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂获得了很快的发展，甚至沦为代替CFC材料的前沿自由选择。经过几十年的发展，水基清洗剂已是更为成熟期的技术，是近年来应用于较普遍的一种清洗剂。

其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等，通过润湿、乳化、渗入、集中、增容等起到构建对污染物的清除。此类清洗剂的相容性好，价格低，操作者安全性，不燃不爆，清除及配方维度大，可针对有所不同性质污染物调整配方，再行因应冷却、刷洗、喷淋、超声波清除等物理清除手段，对极性及非极性污染物都有较好的清除效果。

水基清洗剂一般分成中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。由于中性水基清洗剂的清除力仍有缺乏，目前市场上仍以碱性水基清洗剂居多。

在用于碱性产品时，要考虑到材料的兼容性。且清除时一般都必须冷却和成像、喷淋清除，潮湿时要用于浸泡设备，电耗较小，其废水处理也必须统一考虑到。

水基清洗剂具备的安全性环保、清除范围广、与大多数被清除物相容性好和综合成本低等优点，同时基于涉及法律政策，许多企业更加偏向于使用水基清洗剂。这就拒绝水基清洗剂向提高清除效果、提高潮湿性能、可循环利用和环境友好等方向发展，以符合电子行业日益增长的必须。4．免除清除技术由于20世纪90年代早期的免洗焊剂锡膏的经常出现，“免洗”一词沦为当时最热门的话题。

按照现行的标准，免除清除的意思是说道电路板的残留物从化学的看作是安全性的，会对电路板产生任何的影响。通过检测生锈、SIR、电迁入等测试手段，可确认免洗组件的安全性可靠性。

转用免除清除工艺节省了清除设备、清洗剂等费用，但是用于固含量较低的免除清除助焊剂或锡膏，仍不会某种程度的尚存残留物。“免洗”违反了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度PCB以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较小、焊接后产品可信性能指标拒绝不太高的企业可使用免除清除工艺，而对于可靠性拒绝低的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免除清除并不意味著不必须清除，清除制程反而在电子工艺制程中起着更加最重要的起到。

5．结束语随着电子行业对产品可靠性和安全性的拒绝更加低，其对清除工艺的拒绝也适当提升。清除作为电子产品生产生产中的一个工序，表明出有了更加最重要的起到。目前我国电子行业对作为最后产品的PCB线路板清除仍未构成统一的质量清除规范，由IPC研发、IPCTGAsia5－31CN技术组翻译成的IPC－CN－65BCN《印制板及组件清除指南》为电子制程的清除获取了权威的清除评估依据。

在全世界生产企业对环保和安全性日益注目的今天，传统高污染、低毒性和易燃易爆的化学溶剂清洗剂终将解散历史舞台。以天然环保材料为基础的水基清洗剂，由于具备低毒环保、对人体危害小、不易燃易爆、可以被水解、使用寿命宽等特点，终将沦为电子制程清除的最佳自由选择。以上一文，仅供参考！。

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